FD-SOI迈向10nm以下
全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)技术凭借其卓越的性能和能效,已成为全球众多关键玩家的首选。在通信领域,FD-SOI因其优异的射频(RF)特性广泛应用于5G毫米波(mmWave)和5G sub-6 GHz频段,支持移动基础设施和WiFi 6等高速无线通信标准。
全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)技术凭借其卓越的性能和能效,已成为全球众多关键玩家的首选。在通信领域,FD-SOI因其优异的射频(RF)特性广泛应用于5G毫米波(mmWave)和5G sub-6 GHz频段,支持移动基础设施和WiFi 6等高速无线通信标准。
标准单元standard cell是ASIC设计流程中作为基本构建块使用的定义明确和预先表征pre-characterized的单元。所有这些cell的高度相等,可以轻松放入标准单元行row中,并节省了大量ASIC设计时间。
A Quick look at 14-nm and 10-nm Devices,由Siliconics的Dick James撰写,主要对全球主要半导体制造厂商在14nm和10nm工艺节点上的技术进展和器件结构进行了简要分析和对比。
从早期设计自带线的移动电源,到近期各大品牌主推的“拉拉线”移动电源,各品牌都在便携、实用与颜值之间找到了各自的平衡。其凭借无需额外携带数据线,随取随用、收纳方便等优势,迅速俘获大批用户。
现在在电路设计时都在省成本,能不用的元件坚决不用,基本只有一个保险做短路保护,这也是最后一道防线,如果因为电源损坏或者其他元件损坏,造成过电压,造成电路板芯片,单片机等损坏,便宜点芯片还可以,几百块的ADC芯片可烧不起。尤其在测试时,难免会出现未知的错误,我在
从早期的平面 CMOS 工艺到先进的 FinFET,p 型衬底在集成电路设计中持续被广泛采用。为什么集成电路的制造更偏向于P型硅?
国家知识产权局信息显示,深圳市晶扬电子有限公司申请一项名为“一种能够替代PMOS管的开关芯片”的专利,公开号CN 118984150 A,申请日期为2024年10月。